1、 文檔目標

用于排查使用MDK進入開發過程中，是否是因為堆棧溢出導致出現HardFault_Handler硬件中斷。

2、 問題場景

HardFault_Handler硬件中斷是在對ARM芯片進行開發過程中遇到的最難處理的中斷信號（圖2-1）。硬件中斷出現基本上是由內存溢出、訪問越界和堆棧溢出。對于內存溢出、訪問越界這兩個原因需要自行根據代碼的情況去排查。堆棧溢出情況可以通過下面的方法去確認堆棧溢出的大概位置，便于縮小范圍，盡快排查問題出現的位置。

圖2-1

3、軟硬件環境

1）、軟件版本：Keil MDK 5.38a

2）、電腦環境：Windows 11

3）、外設硬件：無

4、解決方法

1）、當發現出現硬件中斷后，需要在HardFault_Handler函數中設置斷點。

2）、當程序停止到斷點處后，通過Register窗口中Internal的Stack確認堆棧指針類型是什么？圖4-2顯示的就是MSP。

圖4-2

3）、然后，確認Banked中MSP指針的值。（如圖4-3）

圖4-3

4）、然后，通過圖示的位置打開Memory 1窗口。在Memory 1窗口中的Address中輸入MSP的值（如圖4-4）。在輸出結果中找到以“08”開頭的地址信息。這個就是具體代碼的位置。

圖4-4

5）、然后，在Disassembly窗口中，右鍵打開菜單找到Show Disassembly at Address（如圖4-5-1），在打開的Show code at Address窗口中以0x為開頭的方式輸入在Memory1中確認的地址信息（如圖4-5-2），然后，就可以跳轉到對應的代碼位置。然后，根據跳轉的代碼位置去確認堆棧溢出的位置即可。

圖4-5-1

圖4-5-2