1、 文檔目標(biāo)

解決由于絲印重疊導(dǎo)致的制造設(shè)計(jì)（DFM）問題。

2、 問題場景

絲印重疊阻焊的影響有如下：

1）PCB板后期打樣，一般是以阻焊層優(yōu)先，如果絲印跟焊盤重疊，那么就會(huì)優(yōu)先選擇焊盤，重疊在焊盤上的絲印就會(huì)被消除。

2）絲印附在焊盤上會(huì)影響后期的焊接，焊盤表面上會(huì)被蓋上油墨，存在絕緣作用影響后期上錫。

Atium Designer 23.6 開始引入”絲印制備“的功能，為整個(gè)PCB設(shè)計(jì)上快速精確定位絲印。避免大量的手動(dòng)操作和未被檢查到的問題。

3、軟硬件環(huán)境

1）、軟件版本：Altium Designer 23.6 以上支持

2）、電腦環(huán)境：Windows 11

3）、外設(shè)硬件：無

4、解決方法

PCB 封裝庫

菜單欄下打開：【Tools】→【Silkscreen Preparation】，將絲印制備對話框打開。

圖 1

Clip to Exposed Copper/Clip to Solder Mask Openings ：勾選根據(jù)銅層裁剪或者阻焊層裁剪，根據(jù)制作要求設(shè)置裁剪間距；

Move Text：在有文本字符串情況下，進(jìn)行勾選。可以將絲印文本字符串從銅層/阻焊層重疊移開。移動(dòng)受【Max Distance】值的約束。

Fill & Region ：在有Fill & Region情況下，可以選擇三種模式：

1、None 不做處理；2、Clip 進(jìn)行裁剪；3、Move 進(jìn)行移動(dòng)，受【Max Distance】值的約束。

圖 2

效果如下

圖 3

PCB 編輯器

菜單欄下打開：【Tools】→【Silkscreen Preparation】，將絲印制備對話框打開。

圖 4

第一欄：設(shè)置即是將絲印制備適用于哪些元素對象的選擇，【All】選項(xiàng)為所有對象，【Selected】選項(xiàng)為僅在設(shè)計(jì)中選擇的對象，此處一般默認(rèn)【All】適用于所有對象設(shè)置。

第二欄：Overlay layers 設(shè)置即為絲印制備命令執(zhí)行的層范圍選擇，點(diǎn)擊下滑欄可以選擇單獨(dú)的【TOP】、【Bottom】或者【TOP＆Bottom】選項(xiàng)，推薦默認(rèn)設(shè)置為【TOP＆Bottom】選項(xiàng)，讓其命令在頂?shù)捉z印層都可進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。

第三欄：勾選【Use Design Rules】選項(xiàng)，那么絲印制備則是按照【PCB規(guī)則及約束編輯器】對話框內(nèi)的絲印跟絲印層對象間距規(guī)則進(jìn)行執(zhí)行。

圖 5

如果不勾選【Use Design Rules】選項(xiàng)，那么就需要根據(jù) PCB 設(shè)計(jì)要求手動(dòng)選擇絲印避讓的對象，兩種方式選擇：【Clip to Exposed Copper】、【Clip to solder Mask Openings】選擇銅層或者阻焊層的設(shè)置模式，可根據(jù)具體設(shè)計(jì)進(jìn)行選擇，推薦設(shè)置為【Clip to solder Mask Openings】選擇完模式之后即可設(shè)置絲印間距，間距受【Max Distance】值的約束。

第四欄：勾選【Move Text】選項(xiàng)，一般在PCB設(shè)計(jì)完成之后是需要調(diào)整器件位號絲印不要覆蓋在焊盤上，所以需要將【Move Text】選項(xiàng)進(jìn)行勾選，間距受【Max Distance】值的約束。

第五欄：【Fill & Region】在有Fill & Region情況下，可以選擇三種模式：

1、None 不做處理；2、Clip 進(jìn)行裁剪；3、Move 進(jìn)行移動(dòng)，受【Max Distance】值的約束。

第六欄：【Delete Silksreen Outside Board Shape】選項(xiàng)即為是否需要自動(dòng)移除板框外部的絲印。

第七欄：【Clip Locked Components ang Prinitives】選項(xiàng)即為絲印制備針對PCB設(shè)計(jì)中鎖定的器件是否實(shí)行變更

處理。

圖 6

效果如下：

圖 7