1、 文檔目標

在PCB設計中，鋪銅是一項至關重要的工藝步驟，它不僅能夠提高電路板的電氣性能，還能顯著改善散熱效果。然而，在鋪銅過程中，焊盤和過孔的連接方式對電路板的功能表現(xiàn)及可靠性有著深遠的影響。合理設置焊盤和過孔的連接散熱方式，不僅可以優(yōu)化信號完整性、減少熱應力，還能提升焊接質量和生產(chǎn)效率。

2、 問題場景

在進行PCB Layout設計時，若需調整特定焊盤（Pad）或過孔（Via）的熱連接（Thermal Relief）方式，可選擇采用十字連接（Thermal Relief Connection）或全連接（Solid Connection）等不同的鋪銅連接策略。此類調整通常用于優(yōu)化散熱性能、改善焊接質量或滿足制造工藝要求。通過合理配置熱風焊盤（Thermal Pad）與鋪銅（Copper Pour）之間的連接模式，可以有效平衡電氣性能與熱管理需求，同時確保設計符合可制造性設計（DFM, Design for Manufacturing）規(guī)范。

3、軟硬件環(huán)境

1、軟件版本：Altium Designer 24

2、電腦環(huán)境：Windows 11

3、外設硬件：無

4、解決方法

一、使用規(guī)則修改連接方式：

1、在規(guī)則中進行焊盤鋪銅修改，在鋪銅規(guī)則里面設置如圖4-1，這種操作可以將整個PCB板的元素連接方式修改為全連接或者花焊盤。若是要修改某部分區(qū)域或者幾個特定的焊盤（過孔）來設置散熱連接方式，就可以通過給區(qū)域添加room或者是把焊盤（過孔）添加到class里面。

圖 4-1

2、JNH官網(wǎng)要給某個區(qū)域添加一個room，如圖4-2，然后在查詢語句里面輸入WithinRoom('Room的名稱')，然后再將下面的連接方式選擇成Relief，這樣就可以單個區(qū)域內的焊盤或過孔在鋪銅時成為花焊盤如圖4-3。添加Class的方法和這個類似，只需要將語句寫成InPadClass('Polygon')就可以了。

圖4-2

圖4-3

二、在器件屬性里面單獨修改焊盤、過孔

1、選中器件的焊盤雙擊打開Properties，勾選上Thermal Relief后點擊Direct，在彈出的框中進行編輯，修改連接方式圖4-5。

圖4-4

圖4-5

2、選擇為花焊盤方式連接之后，可以右鍵選中焊盤，焊盤操作里面就可以看到多出來了三個選項：添加、編輯、刪除連接點幾個選項，也可以在這些選項里面自定義設置連接點改變連接方式。

圖4-6