2020年7月，全新發布的 Ansys 2020 R2 融合增強型求解與協同工作功能，Ansys新一代工程仿真軟件、高性能計算（HPC）資源和平臺解決方案可幫助遠程工作的工程團隊實現全球協作與信息共享。同時針對此類工具重點升級，提供高度先進的解決方案，降低成本且加速生產。

Ansys 2020 R2能夠幫助工程團隊加速創新，并利用Ansys旗艦產品套件提供的新流程和動態功能開發出前沿設計。Ansys Cloud經過此次更新，納入了支持虛擬桌面架構等新特性，融合了Ansys旗艦級仿真解決方案，也是基于云的HPC所提供的高度可擴展計算能力。平臺解決方案進一步強化了工作流程，提供簡化流暢的用戶體驗的同時，增強了數據和配置管理功能、相依性可視化、決策支持，以及用于流程集成、設計優化和材料管理的用戶友好型工作流程。Ansys數字孿生體解決方案支持對設備遠程監控，是實現預測性維護的關鍵組件。總體而言，這些新推出的資源將賦能工程師以超前的速度，高效開發出更大型、復雜的設計，提高生產力，推動高質量產品的開發并加快產品上市進程。

此外，Ansys 2020 R2通過多GPU并行處理改進了基于AI感知軟件測試的部署、可擴展性和性能，有助于輕松實現系統性的危險檢測，并符合“預期功能安全性”（SOTIF）等新型安全標準的要求。

在支持汽車電氣化方面，特推出一款結合Ansys行業領先的電磁場仿真軟件與新型熱和振動分析的工具，有助于預測可靠性和噪聲、振動、聲振粗糙度。此外，經簡化的工作流程和新功能支持電池壽命與容量衰減等關鍵現象的仿真，為設計周期各階段建模電池熱行為。

在5G應用領域，Ansys 2020 R2強化了相控陣列天線分析功能，使工程師能夠擴展HPC算力，仿真更大型復雜的設計。此外，工程師可以利用集成電路（IC）、封裝和電路板工作流程的重大改進，實現電子可靠性和電熱建模。**，片上器件建模結合3D電磁仿真軟件，為驗證高度敏感IC確立了黃金標準。

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摘自 ANSYS